最近の高度なデバイスに必要となる、高度なソリューション。ニューモニクスのマルチチップパッケージ（MCP）・ソリューションは、貴重なスペースの節約を実現しながら、設計者の厳しい要求に応えることができます。幅広いラインナップを誇るMCP製品は、適応性に優れたRAMオプションを備えたトップクラスのニューモニクス・フラッシュメモリと、お客様が期待されるハイエンドなオールインワン・パッケージの品質と信頼性を融合させたものです。
さまざまな不揮発性メモリとRAM製品の組合せとして設計された、ニューモニクスのMCPデバイスのラインナップ。お客様は迅速な製品化が実現するだけでなく、設計要求を満たすための自由度を拡げることができます。その活用用途は、ワイヤレスをはじめ、組み込み機器、あるいはデータ記憶製品であっても、あらゆる条件下において最適な組み合わせをご提供いたします。
MCPの基本要素
リーディングカンパニーとして：ニューモニクスのMCPはStrataFlash®NORメモリと、さまざまな大容量ニューモニクスNANDを主力に構成されており、お客様の要求に応じた最適なソリューションを提供。NORとNANDの同時のご要求でも対応可能です。そのどちらか一方と高品質RAMとの組み合わせも、おまかせください。私たちのめざすところは、世界レベルでのマルチチップデバイスで、お客様のあらゆるご要求にお応えすることです。
RAMの供給：自社での開発と12インチウエハ契約半導体工場により、ニューモニクスのRAMデバイスは、厳しい要求でも、より低価格、より高性能でお応えします。不揮発性メモリのNOR、もしくはNANDに、ニューモニクスの低電力（LP）RAMでデザインすることはもちろんのこと、NVM + LP PSRAM、LP SDR DRAM およびLP DDR DRAM製品からの組合せも選択できます。
パッケージ技術におけるリーダーシップ：ニューモニクスは1996年以来、1億個以上のMCPを量産し出荷してきました。その経験をベースに、応用製品の要求内容の進化に合わせ、大容量化、高性能化、そして高機能化、さらには容易にアップグレードできる共通パッケージおよび共通フットプリント（取り付けパッド）の採用を推進してきました。先進のMCPはチップを最大5層まで積層でき、そのパッケージの高さはわずか0.8mm。さらには、最新のウエハの極薄化とパッケージ技術によって、さまざまな半導体技術による積層化の自由度を拡げ、パッケージの高さを、さらに低くすることが可能になっています。
優れた生産性：薄層チップの供給から最新実装技術の提供まで、ニューモニクスMCPの生産は最先端技術を誇っています。x8、x16、x32構成、共有バスおよびマルチバス幅のオプションを含むさまざまな電極ボール配列は、MCPのための複合メモリ技術が求める内容に適合します。
製品の組合せ